半导体是数字经济的基石，其发展水平已成为一国科技和产业实力的重要标志。半导体产业链较长，上游包括半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游则有消费电子、通信、人工智能等多种应用领域。

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河南高度重视半导体产业发展，省委、省政府多次对重点事项进行研究部署。近年来，我省半导体产业在不少环节实现了从无到有的突破，半导体材料如硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等细分领域优势持续巩固，专用设备、设计、制造、封测等环节不断取得新突破，越来越多的“河南芯”成为制造业强省建设的新名片。

半导体关键材料有优势

焦作多氟多生产的用于芯片清洗、蚀刻等环节的超净高纯电子级氢氟酸进入国际高端半导体制造供应链，洛阳中硅高科生产的电子级多晶硅在第三代半导体碳化硅领域填补了国内空白……

超净高纯电子级氢氟酸、电子级多晶硅都是半导体产业的关键材料。记者从省工业和信息化厅了解到，半导体关键材料是我省的优势产业，在硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等方面有较好技术积淀并不断有新突破，部分产品还打破了国外垄断。

芯片制造离不开硅片，位于洛阳的麦斯克电子材料股份有限公司就是我国小尺寸硅片的代表性企业之一，该公司自主研发的4英寸至6英寸小尺寸硅抛光片在行业中具有重要地位。随着8英寸硅抛光片需求增大，近年来麦斯克将8英寸硅抛光片作为主要生产方向，已具备100万片年产能。

三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨……这些统称为电子特气，与传统的工业气体相比，电子特气的纯净度极高，是超大规模集成电路、平板显示器件、半导体发光器件生产中不可缺少的关键性原材料。河南昊华气体是国内特种气体技术领先企业，先后承担多项国家科技攻关计划，多个产品国内市场占有率第一。目前，该公司正围绕创新链部署产业链，进一步丰富气体产品组合，形成IC制造化学气相沉积、离子注入、扩散、蚀刻等前道工艺用电子特气的产品体系，打造国内一流、国际知名的电子化工材料供应商及综合服务商。

芯片多个环节实现零的突破

芯片处于半导体产业链的顶端，是现代科技“皇冠上的明珠”，芯片产业包含芯片设计、制造和封测三大环节。近年来，我省在芯片产业链上实现了不少新突破，汉威科技、仕佳光子、信大捷安等企业成为各自细分领域的领头羊，也成为河南制造新的名片。

专用芯片设计有基础。河南芯片设计产业主要涉及传感、信息安全、光通信等部分专用领域，代表企业有汉威科技、日立信、森霸传感、仕佳光子、信大捷安等，分布在郑州、南阳、鹤壁等地，其中郑州智能传感器产业集群入选2023中国百强产业集群。

芯片制造加速度。我省芯片制造方面原本基础薄弱，近几年新乡芯睿电子、鹤壁仕佳光子相继具备了芯片制造能力，目前工艺主要集中在成熟制程。其中，新乡芯睿电子拥有一条6英寸传感器芯片生产线，鹤壁仕佳光子在国内率先量产PLC光分路器芯片，成功打破该市场被国外厂商长期垄断的局面，目前已成为全球最大的光分路器芯片生产企业。

封测发展势头好。通过招商引资、开放合作，我省封装、测试等产业实现了突破性发展。新郑电子信息产业园引入的锐杰微拥有SiP（系统级封装）、CSP（芯片级封装）等先进封装技术。三门峡引入的中科微测一期高可靠封装测试项目已建成投产。鹤壁引入的辰芯测试已实现量产，预计全年测试芯片1000万颗以上。

去年以来，我省在半导体产业上持续加码，成立省科学院集成电路研究所，建设省智能传感器MEMS平台，发挥超硬材料优势布局金刚石半导体，不断补链延链强链整合优势、握指成拳，产业发展迈上快车道。

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