12月9日中晶科技(003026)，硅材料研发、生产和销售，价格13.89元，上限0.95万股，市盈率 22.98倍。

主营业务

发行人主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

新股亮点

公司拥有完整的产业链，经过长期的良好经营，具有产业链优势和品牌优势：公司十分重视品牌建设，力争打造国际一流的半导体硅材料品牌。多年来，公司凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在行业内树立了良好的品牌形象，在下游客户中获得了广泛的认可，为公司的业务拓展奠定了坚实基础。公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有利于发挥硅材料产业的整合优势。

公司经过多年的发展，技术不断发展，并且积极投身于人才培养和团队建设，具有技术和人才优势：公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，参与 2014 版《半导体材料标准汇编》工作，为副主编单位。同时，公司参与 GB/T12962-2015《硅单晶》国家标准制修订。经过数年的发展，公司掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术。同时，公司十分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、弘扬公司文化等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗敬业的管理团队和人才队伍。

公司本次发行募集资金拟投入高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目和补充流动资金，a)高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目会使公司将新增年产 1，060 万片单晶硅片的生产能力。该项目是公司基于市场及自身发展的需求考虑，符合公司实际发展情况，是公司进一步增加市场占有率、增强和巩固公司在半导体材料领域的竞争优势和行业地位的重要举措;b)企业技术研发中心建设项目注重对新产品、新技术、新工艺的研发与测试，推进公司超大规模集成电路用大尺寸单晶硅的研发，提升公司整体产品的质量和附加值;c)补充流动资金用于对资金的支持。

财务状况

业绩情况：2016年-2019年底，公司的营业总收入分别为15，964.96万元、23，692.72万元、25，351.22万元，22，353.39万元;2016-2019年的年均复合增长率11.87%，归母净利润分别为3，271.75万元、4，879.83万元、6，648.15万元，6，689.69万元;2016-2019年的年均复合增长率为26.92%。

结论

公司在小尺寸硅片领域公司市占率相对较高，不建议重点关注。