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长电科技郑力:预计先进封装在2026年占整个封测市场需求的50%

2022-04-07 22:25:48    来源:财联社
【长电科技郑力:预计先进封装在2026年占整个封测市场需求的50%】《科创板日报》7日讯,长电科技CEO郑力对《科创板日报》记者表示:“未来半导体封装市场将持续向着小型化、集成化和低功耗的方向发展,在更多新兴应用和半导体技术发展的带动下,附加值更高的先进封装得到更为广泛的应用。预计先进封装市场规模的复合增速达到8%,高于传统封装的增速,并在2026年占整个封测市场需求的50%。”(记者 章银海)

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