创业邦曾报道的国产智能制造系统服务商赛美特获数亿元A+轮融资，由红土投资、哈勃投资、金浦投资等投资。时隔6个月，赛美特再次获得融资。据悉，本轮融资资金或将用于三大方向，包括：加大研发力度，完善半导体全自动化智造解决方案；扩充人才资源储备，进一步优化团队架构；通过自主创新和兼并收购等方式，进一步整合上下游产业生态链、丰富产品体系，提供完整优质的管理智造服务。

随着“中国智造”迅速崛起，工业自动化、数字化、智能化转型需求不断增长，工业软件已成为生产制造环节中不可或缺的一环。而当下国产替代的道路逐渐明晰，对于半导体行业来说，如何构建完整的生态链和产业链，已成为关键所在。

正是看到这一机会，2020年并购成立的赛美特，成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration”和“深圳微迅”三家公司。成立以来，致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。

赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案，涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能，能够打破国外厂商垄断，是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。官方信息称，团队自主研发的纯国产CIM系统，已成功上线青岛某12寸晶圆厂，并计划于2022年实现全自动化生产，这是国内首例国产智能制造系统成功落地的案例。

CIM被称为半导体制造的生命级系统，能够运用在半导体的硅片制造，前道晶圆制造以及后道封测工厂整个产业链，让核心生产资料逐渐由原来的“工人+设备”转变为“设备+系统”。

在产品方面，赛美特已具备了满足全自动化生产制造所需的软件系统矩阵，包括MES、EAP（设备自动化程序）、SPC（统计过程控制）、RTD（实时派工系统）、YMS（良率管理系统）、EDA/Interface-A、RMS等数十种系统。同时，可以根据整体构建方案需求，提供软硬结合的非标自动化解决方案。

值得一提的是，赛美特不仅专注于半导体/泛半导体、光伏，电子等领域，同时也服务于新能源汽车、家居、医疗等领域的制造行业。通过提供数字化转型解决方案，帮助企业优化包括生产过程、品质体系在内的智能工厂。

在团队方面，赛美特的核心成员，均拥有构建8/12寸晶圆制造厂自动化智能制造系统的经验。目前团队成员近300人，技术研发人员占比超80%。

根据官网信息显示，目前赛美特已与80多家客户，包括各领域龙头企业达成了长期合作，应用产线超300条，产品和方案已经成功运用于80余座工厂。

董事长李钢江曾表示，智能制造的三大核心在于，首先要对产品形成系统性认知，其次是了解服务行业的完整流程，最后是专业的IT技术，包括产品研发等。

他认为，赛美特的核心优势首先体现在产品力方面，包括技术端、系统性能等；其次是价格方面，对比国外厂商，不论是产品实力，还是本土化服务，赛美特都具有优势；最后是资源方面，在持续跟踪客户需求后，可以快速响应客户在资源方面的需求。

往期报道：

创业邦首发 | 「赛美特」完成5000万元A轮融资，加速国产半导体高端智造软件发展

赛美特融资历程：

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关键词： 融资丨打破国外半导体厂商垄断 「赛美特」再获数亿元A+轮