● 本报记者 刘杨

见习记者 张科维

安达智能近日回复了科创板上市申请第二轮问询，涉及公司核心技术、半导体行业客户、苹果产业链销售等方面的问题。安达智能表示，半导体封装行业将是公司大力发展的新应用领域。

安达智能主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备的研发、生产和销售，主要产品包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能组装机等。

优化核心技术

安达智能半导体行业客户的情况受到重点关注。

根据公告，不同应用领域和工序环节对点胶机的精度要求存在差异，而IC封装是对点胶机精度要求最高的工序环节。公司的点胶机已能满足IC封装的高精度要求，并已完成与乐依文半导体（东莞）有限公司等客户的工艺验证。问询函要求安达智能说明，公司工艺验证半导体行业客户的情况、工艺验证的具体情况以及公司技术的匹配情况。

对此，安达智能回复称，公司已通过工艺验证的半导体行业客户为全球知名芯片封装厂UTAC（乐依文）位于中国境内的子公司乐依文半导体（东莞）有限公司，其主营业务为生产和销售半导体、线宽0.18微米及以下大规模集成电路的先进封装与测试。

安达智能表示，公司已通过打样测试验证，证明了公司点胶机技术在半导体封装领域的匹配性。公司的点胶机已能满足该领域客户对线宽、溢胶宽度等维度的精度，以及保证高精度情况下的点胶速度要求。半导体封装行业将是公司未来大力发展的新应用领域，公司将不断优化核心技术。

拟募资11.7亿元

安达智能此次拟募资11.7亿元，将用于流体设备及智能组装设备生产建设项目、研发中心建设项目、信息化建设项目以及补充流动资金。

安达智能介绍，作为国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的三大核心技术布局，公司产品可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域。

经过多年发展，安达智能现已成为国内领先的流体控制设备、等离子设备和固化炉等智能制造装备的研发生产一体化企业。安达智能表示，公司的点胶机在重复精度、定位精度和运行速度方面，已与诺信等全球领先的流体控制设备企业保持一致水平。基于产品和技术的领先，公司与苹果公司、歌尔股份、比亚迪和立讯精密等全球头部电子信息产业客户建立起长期稳定的合作关系，积累了优质客户资源。

近年来，我国电子信息制造业飞速发展，智能装备不断向高附加值产业链拓展。同时，下游需求推动精密流体控制设备行业持续放量。相关测算数据显示，2020年中国精密流体控制设备市场规模为272.3亿元，2025年将上涨为490.6亿元，复合增长率为8.23%。

受益行业发展的高景气度，2018年-2020年，安达智能分别实现营业收入44784.88万元、36286.55万元、50669.03万元；研发投入占营业收入的比例分别为8.18%、10.98%、9.54%。

行业前景广阔

安达智能此次拟募集资金重点投向科技创新领域，包含新一代高精度流体控制设备等新产品的研发，以及新业务领域的基础技术研发。

《中国制造2025》提出，要把智能制造作为制造业工业化和信息化深度融合的主攻方向。安达智能表示，近年来，电子专用设备制造行业规模不断扩张。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2019年中国电子专用设备行业实现销售收入372.40亿元，同比增长18.04%。未来，随着《中国制造2025》的不断推进，智能制造行业将快速发展，推动我国制造业转型升级。

安达智能表示，随着政策不断完善、战略性新兴产业的快速发展，电子专用设备的应用领域将进一步拓宽，同时对电子专用设备的技术提出了更高要求，如半导体的高精度、微型化等特性，使得其对加工设备的精确度、加工效率、洁净度等技术参数提出了更高要求。

关键词： 安达智能： 大力拓展半导体封装领域业务