上个世纪三十年代，河北籍学生张锡纶从中国第一所矿业高等学府焦作工学院毕业，作为一名专业为冶炼学的稀缺人才，他被上海的一家炼钢厂录用。抗战爆发后，上海工业大规模西迁，张锡纶也随着大部队辗转来到了战时陪都重庆。他工作的炼钢厂被并入国民政府军事工业系统，成为隶属兵工署的第21兵工厂。

1945年抗战胜利后，兵工署派遣大量人员奔赴全国，接管侵华日军遗留下的军械厂，张锡纶也随同事来到南京，接收位于雨花台附近的的日本野战造兵厂，并在此建立了兵工署第60兵工厂。此时的张锡纶已经是业内有名的炼钢专家，他在南京立业安家，与相识多年的女友成婚，1948年，他的第二个孩子出生，取名张汝京。

淮海战役结束之后，解放军兵锋逼近长江，粟裕的三野第八兵团已经隔江驻扎在南京对岸，第60兵工厂开始紧急撤往台湾。已经是国军上校长官的张锡纶，自知绝对不能留在大陆，于是他和家人带着尚在襁褓之中的张汝京，跟随着迁厂的大部队，于1949年初的一个铅云密布的清晨，在南京下关登船，启程前往台湾高雄。

除了自己的一大家子人之外，张锡纶还带走了兵工厂里两百多位年轻的冶金学徒。在启程前，不少学徒的父母如托孤一般恳求张锡纶，请求他照顾好孩子。在这之后的几十年里，张锡纶一直做到兵工厂资深高层，同时也像大家长一般照顾着两百多位年轻人，帮他们就学成家立业，这些年轻的孩子长大后结婚，张锡纶永远都是证婚人。

不满一岁就被带到台湾的张汝京，长大后读书成绩优异，一路考上台湾大学，并之后前往美国留学，先后取得工程学硕士和电子学博士的学位。1977年，29岁的张汝京入职美国半导体巨头德州仪器，并加入诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比(Jack Kilby)的团队。在德州仪器，张汝京从研发设计工程师做起，一干就是二十年。

从60年代开始，华人就在美国半导体行业崭露头角，天才工程师和卓越企业家不断涌现。张汝京在德州仪器的顶头上司邵子凡博士，就是全球最顶级的芯片制造工厂建设专家。在邵子凡的提携和栽培下，张汝京迅速成长，前后参与了9个大型芯片厂的建设，遍布美国、日本、新加坡、意大利等地，成为业内公认的“建厂高手”。

由于张汝京的事业重心落在美国，张锡纶和妻子刘佩金在退休之后均搬到美国居住。跟无数从大陆撤至台湾的老一辈一样，张锡纶夫妇也是家国情结极重的人，时刻牵挂着祖国大陆。在张汝京事业蒸蒸日上，成为全球芯片行业知名的建厂专家之后，张锡纶问了儿子这样一个问题：“你什么时候去大陆建厂?”

父亲的问题，在90年代末迎来了解答的契机。1997年，在德州仪器工作了20年之后，张汝京提前退休。经过一段短暂的大陆行之后(后文会提及)，他在老朋友的支持下回到台湾担创办了世大半导体，并迅速做到量产和盈利。在此期间，张汝京已经做好了在大陆建设芯片工厂的详细计划：世大第一厂和第二厂建在台湾，第三厂到第十厂全部放在大陆。

世事难料，迅速崛起的世大引起了行业龙头台积电的警惕。就在张汝京准备大干一场的时候，世大的大股东在张汝京毫不知情的情况下，与台积电秘密协商，在2000年1月将公司作价50亿美金卖给了台积电。张汝京事后才知晓此事，自知在合并后的新公司里难有立足之地，于是毫不拖泥带水，在收购完成后的第二天便辞职，决定北上大陆再次创业。

凭借着业内的名气和世大的成功经验，张汝京迅速聚拢起一批人才和资金，并开始着手选择厂址。2000年那会的芯片行业，远不如现在这般炙手可热。不过在上海，他们受到了热情接待，时任市长徐匡迪亲自出马，带他们来到遍布农田的浦东腹地，向张汝京展示了上海为他们规划建厂的大片土地。

2001年4月，在这个叫做张江高科的地方，张汝京的新工厂中芯国际成立了。在之后很长一段时间内，这两个名字在中国半导体行业占据极重的分量。

1949年，张锡纶带着200名冶金学徒，从南京撤至高雄，建立了规模庞大的高雄六〇兵工厂;2000年，张汝京带领300名芯片工程师，从台北来到上海，建立了大陆最先进的芯片制造基地。

历史在张家父子两代人之间，完成了一个轮回，但张汝京和中芯国际的艰难历程，以及背后中国半导体产业的芯酸往事，才刚刚拉开帷幕。

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在张汝京回到大陆成立中芯国际之前，中国的半导体行业已经踽踽独行了接近半个世纪之久，院所教授、政府官员、海归精英、资本掮客等一大批人物逐一登上历史舞台。为理清这些错综复杂的历史，我将时间线索按照行业的主导力量来划分，大致可以分成四个阶段：

坚强萌芽：计划机制中的专家主导(1956-1978年)

混乱年代：外部冲击导致行业失序(1978-2000年)

西雁东飞：海归创业潮与民企崛起(2000-2015年)

全面对决：国资入场打响芯片战争(2015-2018年)

中国第一批走入中国芯片发展史的，是苏联式军事工业和科研体系内的院所专家们，他们从50年代开始建设中国的半导体技术和工业体系，可以总结为一句话：用苏联的体系和中国的人才，来追美国的影子。

说是追美国的影子并不为过，集成电路行业本身就是诞生于上世纪50年代的美国。1958年9月12日，张汝京日后的上司杰克·基尔比(Jack Kilby)在德州仪器研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。1959年7月，罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)在仙童公司突破了集成电路的平面制作工艺，为大规模工业量产奠定了基础。

基尔比和诺伊斯被并成为集成电路的发明者，在他们大放异彩的年代，中国人正在经历“大跃进”和“三年自然灾害”，而这时大洋彼岸的硅谷已经显露雏形，仙童、Intel、AMD等大批公司相继在50-60年代成立。与美国对应的是，中国在1960年成立了以中科院半导体所为代表的大批研究机构，并在全国建设数十个电子厂，初步搭建了中国半导体工业的“研发+生产”体系。

这套体系最初能够紧追美国，得益于一批回到新中国的半导体人才，如黄昆、谢希德、王守武、高鼎三、吴锡九、林兰英、黄敞等前辈大师。在他们的带领下，蹒跚起步的中国半导体行业做了两大贡献：一是保障了“两弹一星”等一批重大军事项目的电子和计算配套;二是为中国建立了一套横跨院所和高校的半导体人才培养体系。

但在产业化方面，成就却寥寥可数。1977年7月，邓小平邀请30位科技界代表在人民大会堂召开座谈会，半导体学界灵魂人物王守武发言说：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”一句话就把改开之前中国半导体行业成就和家底，概括地八九不离十。

但能取得这样的成绩，已属难得。王守武是美国普渡大学毕业的高材生，文革中被停职批斗，备受诬蔑和诽谤;中国半导体物理的奠基人谢希德，被整成走资派后，每天工作是扫厕所;而拉出中国第一根硅单晶棒的林兰英，父亲因为做过国民党的县党部书记，被造反派在火车上殴打致死，林兰英自己也受屈辱。

几十年后回顾这段历史，总是有人试图用一句“无私奉献”将他们的这些经历一笔带过，并喜欢大声质问芯片从业人员：你们为何不效仿前辈们舍身忘我的啃干粮精神?

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改革开放之后，打开国门的中国人猛然发现，美日的半导体产业也已经将中国远抛身后，差距在10年以上，韩台也在迅速超过中国大陆。但除了少数专家外，上至庙堂高管，下至平民百姓，国人对这种差距和追赶的难度普遍认识不足，比如在1977年，总设计师问王守武：“你们一定要把大规模集成电路搞上去，一年行吗?”

领导的殷切关怀，催生了中国独特的产学研模式：通过运动式的集中攻关，来突破某一项技术。这种方式在不考虑成本和良率的军工领域内是有效的，如两弹一星，但在产业化和民用化方面，基本上是死路一条。时至今日，中国集成电路学界领很多“达到国际水平”的成果，只具备“展示和验收”功能：一经专家评审会通过，就束之高阁生锈落灰，极少走向市场。

改革开放之后，包括半导体在内的中国电子产业开始受到猛烈的外部冲击。由于大量国营电子企业经营困难，无法产生足够的利润来支撑研发，从国外引进的生产线又大多是落后淘汰的二手货。所以在80年代，中国半导体行业不仅大幅落后于美日，也逐渐被韩国和台湾地区超过。为解决这种情况，国家部委先后组织了三大“战役”，分别是：

1986年的“531战略”

1990年的“908工程”

1995年的“909工程”

531战略是在1986年针对“七五”提出的，即“普及5微米技术、研发3微米技术，攻关1微米技术”，并在全国多点开花建设集成电路制造基地。从1986年到1995年，陆续诞生了无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、和首钢NEC等五家公司。这里面最具代表性的，当属首钢NEC的诞生和失败。

首钢涉足芯片制造是在1991年，那会儿的首钢是北京的牛逼单位，财大气粗不差钱，掌门人周冠五更是连中央领导都不放眼里。1991年12月，首钢喊出了“首钢未来不姓钢”的口号，跨界芯片，与NEC成立合资公司，技术全部来自于NEC，工厂“对着日本图纸生产”。尽管NEC提供的技术不算先进，但恰逢行业景气，1995年的销售额就达到了9个多亿。

受此激励，首钢准备再接再厉。2000年12月，首钢找了一家美国公司AOS，合资成立“华夏半导体“，投资13亿美金做8英寸芯片，技术来源于AOS。但很快，2001年IT泡沫导致全球芯片行业低迷，AOS跑得比兔子还快，华夏半导体没了技术来源，很快夭折，而与NEC的合资公司也陷入亏损。2004年，首钢基本退出芯片行业。

这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例，未来还会不断重演。据说首钢当年规划的转型方向只有地产做的还不错，这种强烈对比蕴含的道理，足够很长时间来玩味和琢磨。

面对越拉越大的差距，1990年9月电子工业部又决定启动“908工程”，想在超大规模集成电路方面有所突破，目标是建成一条6英寸0.8~1.2微米的芯片生产线。项目由无锡华晶承担，芯片技术则向美国朗讯购买，但最终结果是：行政审批花了2年，技术引进花了3年，建厂施工花了2年，总共7年时间，投产即落后，月产量也仅有800片。

严重亏损的华晶只能寻求外部帮助。曾经创办茂矽电子的台湾人陈正宇当时正在寻找机进度大陆，便与华晶谈判，拿下了委托管理的合同。为了改造华晶，陈正宇求助于老朋友张汝京。张汝京当时刚从德州仪器退休，他来到无锡后，仅用了半年时间(1998年2月-8月)就完成任务，改造后的华晶于1999年5月达到盈亏平衡，项目才得以验收。

没有达到预期效果的“908工程”，使中国半导体又浪费了5年的宝贵时间。在无锡华晶还卡在0.8微米无法量产时，海外主流制程已经达到了0.18微米，差距呈现越来越大的趋势。1995年，电子工业部又提出实施“909工程”，投资100亿人民币，由上海华虹承担，与NEC合作，电子工业部部长胡启立亲自挂帅。在万众瞩目下，建国以来最大的电子工业项目于1996年启动了。

近些年习惯了强国语境的年轻人，很难想象上世纪90年代中国人面对与发达国家的恐怖差距时的那种绝望。909工程在国家领导人“砸锅卖铁”的批复下启动，顶着巨大压力背水一战，克服了华晶七年建厂的悲剧，于1997年7月开工，1999年2月完工，用了不到两年即建成试产，在2000年就取得了30亿销售，5.16亿的利润。

到了2001年，华虹NEC也遭遇了芯片行业的寒冬，全年亏损13.84亿，这时批评又纷至沓来，无数媒体指责“光靠砸钱做不起芯片”。这时候的中国，几乎没有人知道三星越亏越投的“反周期大法”，更没有人了解张汝京的“盖厂一定要在行业低潮期”的理论，因此尽管华虹在2004年之后便恢复业绩稳定，但在之后的十多年，再也未能获得国家资金支持扩建升级。

总结从1978年到2000年的历史：早期缺乏统一规划，蜂拥引进国外淘汰的生产线，但这些设备在摩尔定律的驱动下，以超乎寻常的速度变成废铁;后期国家出面组织三大战役，屡败屡战，最终通过“909工程”为大陆留下了一座勉强算合格的上海华虹。平心而论，这个阶段中国与海外水平的差距，并没有显著缩小。

这些项目未能取得预想中的成功，深层次的原因有两个：一是芯片行业更新速度太快，制程升级一日千里，国内八九十年代这种没有连贯性的“挤牙膏”式投入，必然会陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环，效果很差;二是半导体相关人才实在是太弱，根本无法吃透引进来的技术，遑论自主研发。

另外，西方国家先后用“巴统”和“瓦森纳协议”来限制向中国出口最先进的高科技设备，同意批准出口的技术通常比最先进的晚两代，加上中间拖延和落地消化，基本上中国拿到手的技术就差不多落后三代左右。这种限制在上述重大工程中都得到了充分体现。

人才问题，率先在2000年左右迎来了转机，大批有海外留学经验、在顶级芯片公司工作多年的半导体人才，在这一时期回到中国。

在西雁东飞的回归潮中，中星微的邓中翰于1999年回国，中芯的张汝京于2000年回国，展讯的武平和陈大同于2001年回国，芯原的戴伟民于2002年回国，兆易的朱一明于2004年回国，他们带着丰富的经验和珍贵的火种，跳进了中国半导体行业的历史进程之中。

2000年之后，中国芯片行业进入了海归创业和民企崛起的时代。

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在讲述海归和民企的时代之前，先跟读者普及一个中国芯片行业有趣的迷思：大多数优秀的中国芯片公司，都成立于2000年之后的几年。其中包括：

中芯国际成立于2000年;

珠海炬力成立于2001年;

展讯通信成立于2001年;

福建瑞芯成立于2001年;

汇顶科技成立于2002年;

锐迪科成立于2002年;

中兴微成立于2003年;

华为海思成立于2004年;

澜起科技成立于2004年;

兆易创新成立于2004年。

这里面的背景就是：中国改革开放初期培养的电子/计算机/通信类理工科学生，在80年代出国潮中率先留洋，毕业后留在美国半导体行业工作，见识和能力都得到了锻炼。在2000年之后，这批人积攒了足够多的技术沉淀和管理经验，开始陆续从大洋彼岸回到中国创业。

半导体行业有一个独特的特点：人才的培养周期长，就是通常所说的“板凳要坐十年冷”，大多数顶尖人才都必须要读到博士。这跟互联网行业截然相反，几个年轻人聚在一起捣腾一个网站或者App就能融资的现象，在芯片行业几乎不存在，而行业赚快钱的机会则更是寥寥无几。

因此，改革开放后培养的理工科人才，首先在计算机、通信和互联网行业建功立业，促进了腾讯和华为等公司的诞生，但要轮到芯片行业，则还需要等待更多的时间。80-90年代那些毕业的大学生，还不能承担半导体研发的重担，他们还需要更多的学习和锻炼，尤其需要去全球集成电路技术集聚区-美国的硅谷。

这从侧面回答了另外一个问题：为何80-90年代中国总是吃不透引进的芯片生产线和技术。原因很简单：80-90年代承担芯片研发重任的，应该是60-70年代的大学毕业的中年技术骨干，但在六七十年代，半导体专业的教授们都在下牛棚扫厕所，培养学生无疑痴人说梦。

所以中国很多东西表面看起来像是当前的问题，但本质却是在为历史还账。

2000年后海归的回国创业，是改革开放后高校招生正常化的延迟红利，这里面最典型的代表就是展讯的创业过程：四位核心创始人武平、陈大同、范仁勇、冀晋都是1977年~1978考入大学(三个清华一个南大)，都拥有博士学位，都曾经赴美国留学，并在毕业后在硅谷半导体圈里工作。2001年，他们选择回到了上海张江创业。

张江高科，上海，2002年

有两个学校在在中国的半导体人才的培养地位突出：一个是清华大学，一个是加州大学伯克利分校。这一土一洋的两所学校，为中国芯片行业输送了大批顶尖的工程师、企业家和投资家，数量远超其他高校，并通过传帮接代的校友关系，孵化出一批又一批的芯片企业。

这种校友关系在清华学子朱一明的创业过程中体现的淋漓尽致：2004年，89级物理系的朱一明和85级电子系的舒清明准备创业搞芯片，找到了85级自动化系的李军，李军帮他们弄了一笔风投，并介绍给83级经济系的薛军，薛军联系到80级工物系的罗茁，罗茁掌管的基金投了200万人民币，又拉来81级电子系的邓峰，终于凑了92万美金开始启动。

12年后，这家叫做兆易创新的公司上市，市值超过350亿人民币，成为A股炙手可热的明星。

当然，校友之间也不总是这种共建社会主义的和谐局面。85级电子系的赵伟国掌控的紫光集团，在并购了77级电子系师兄武平和陈大同创办的展讯之后，不久便遭遇到高通联合大唐对展讯的狙击，赵伟国在朋友圈里痛斥“汉奸”，将矛头直指建广资产实控人，同是清华校友的李滨。

事实上，今天整个华人半导体圈子，清华子弟占半壁江山，不过考虑到规模达几千亿的国家产业基金是由75级化工系的一位校友批准推动的，所以剩下那半壁江山也得仰仗清华。

2000年之后，西雁东飞为中国半导体行业注入了新的血液和活力，大批机制灵活的民营半导体企业成立，尤其是在芯片的三大领域中的芯片设计和芯片封装领域，这种灵活的机制开始进入良性循环，并促使了海思、长电等一批企业率先进入各自领域的第一梯队。

而在芯片制造领域，带领300多位台湾工程师回到大陆的张汝京，也在张江打响了第一枪。50多岁的张汝京不仅说服美籍太太，把全家家从美国搬回了上海，还把90多的母亲刘佩金女士接到浦东(此时父亲张锡纶已经仙逝)。在张江北区打桩机轰鸣的工地前，张汝京挽着母亲的胳膊，一起见证了中国最先进的芯片制造厂的拔地而起。

但从2000年到2015年，摆在中芯国际面前却又是一条辉煌、艰难和血腥的荆棘山路，在这十五年里，埋葬了太多中国半导体行业诡谲和隐秘的往事。

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张汝京在中芯国际的建厂过程中，充分发挥了他积累的各种资源和优势，让全世界见识了什么叫做顶级的“建厂大师”。

首先，业界声望高企的张汝京有强大的资源整合能力，特别是在人才和资金方面。张汝京确定回大陆创业之后，台湾地区和新加坡的大量人才响应他的号召，跟他一起回到大陆。在资金筹集方面，他吸引到上实、高盛、华登(ps.芯片领域最好的投资公司)、汉鼎和祥峰等多家公司的投资，筹集到10亿美金，2003年又募集了6.3亿美金，一个人几乎抵得上一个“909工程”。

另外，据说张汝京为了突破设备禁运，找到了美国五家教会组织为他做担保，保证中芯的芯片技术不会用于军事用途，最后才拿到了出口许可，但此事不可考证，甚至连中芯内部员工都觉得匪夷所思，因此权当段子一听。

其次，张汝京深谙半导体建厂经验，按照他的理论，“不景气时盖厂最好”，而中芯国际建厂的2000~2002年，正逢2001年互联网泡沫破灭后的半导体低潮期，中芯趁机购入了大量的低价二手设备，并趁天津摩托罗拉工厂经营不善，以低价换股的方式买下整个工厂。以此为基础，张汝京仅花了3年就建立起了4条8寸产线和1条12英寸生产线，这个速度在全球范围内都是史无前例的。

从2000年8月24日，中芯国际在浦东张江正式打下第一根桩，仅过了一年零一个月，到2001年9月25日，就开始投片试产。到了2003年，中芯国际已经冲到了全球第四大代工厂的位置，崛起速度令人咋舌。

中芯国际，上海，2012年

曾经有台湾的朋友来大陆拜访张汝京，回去跟台湾媒体评价道：“Richard(张汝京英文名)连西装都没有穿，就是一件工作衫，披上件发旧的灰色毛衣，像个传教士，办公桌是三夹板拼凑起来的便宜货。张说他有一个中国半导体的宏伟梦想，他为这个梦想要彻底献身，好像甚至牺牲性命都可以，这个人不是为了赚钱才做这件事，这才是最可怕的。”

2000年，民进党上台，两岸关系开始趋紧。在这种背景下，台湾对大陆的技术限制变得愈加疯狂，严禁台湾高科技公司进入内地，“国宝级”的集成电路产业更是封锁地严严实实。拥有台湾户籍的张汝京，自然成了陈水扁当局眼中的大敌，罚了他15.5万美金作为警告，并要求他在6个月内撤资，而张汝京也是毫不示弱，直接宣布放弃台湾户籍，与台湾脱离关系。

台湾当局毕竟没有跨海抓人的能力，所以它们的处罚并没有阻止中芯国际飞速发展，真正的威胁来自张汝京的老对手台积电。由于在建厂初期，张汝京聘请了超过100多位来自老东家世大半导体(当时已并入台积电)和台积电的工程师，这引起了台积电的警惕，他们开始着手默默收集中芯国际窃取台积电技术的证据，等待在关键的时刻给予中芯国际致命一击。

2000年底，台积电公司里一位叫做刘芸茜的女士，收到中芯的加盟邀请后，准备离职奔赴大陆。时年53岁的刘芸茜在台积电内部担任的是“质量和可靠性项目经理”一职。在办理离职手续期间，她收到一封来自中芯国际首席营运总监Marco Mora(意大利人)的邮件，邮件中要求她提供一款产品详细的工艺流程。

此事后来被台积电知晓，马上报告台湾警方。台湾警方反应迅速，立马搜查了刘芸茜在新竹的家，扣押了她的电脑。在电脑硬盘里，发现了Marco Mora写给刘芸茜的那封邮件和部分台积电内部资料，以及她向中芯发送这些资料的邮件记录。

2003年8月，在中芯国际即将在香港上市的关键时刻，台积电出手了。在美国制裁中兴的十四年前，大陆半导体行业最惨烈的一战打响了。

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在张汝京被父母带着登船撤向台湾的差不多同一时间，17岁的浙江宁波人张忠谋也在上海登船，与家人挤在一个狭窄的舱房里，启程前往香港。

张忠谋在香港待了几个月，就马上申请去了美国哈佛大学，成为全校1000多位新生中唯一的中国人，后又转学麻省理工学院，获得硕士学位。1958年，张忠谋加入德州仪器，一路做到公司的三号人物，而1977年入职德州仪器的张汝京，名义上跟张忠谋有8年的“同事”关系，但跟媒体炒作的相反，两人在此期间几乎没有任何交集。

1985年，张忠谋辞去了德州仪器的高薪职位，回到中国台湾，担任台湾工业技术研究院院长，而在此之前，五十多岁的张忠谋从来没有在台湾长期居住过。1987年，张忠谋创办了台积电，并得到了政府的大力支持。等到张汝京也从德州仪器辞职回台时，张忠谋已经像日本的盛田昭夫一样，成为台湾地区的工业民族英雄。

2000年，张汝京的世大半导体被台积电突然收购，这是他第一次跟张忠谋的正面交锋。对世大这个快速崛起的竞争对手，台积电用50亿美金的代价，干脆利落的并购掉，将威胁消灭于萌芽中。而到了2003年，在对待张汝京的第二家创业公司时，台积电的手法就没那么客气了，尤其是这家公司还位于蕴藏巨大需求的中国大陆。

2003年，搜集好证据的台积电突然袭击中芯国际，起诉地点也很有讲究，选在了美国加州，要求赔偿10亿美金，而2003年中芯的收入仅有3.6亿美金，这基本上就等于打架往死里招呼的意思了。

官司拖到2005年，中芯已经疲于应付，选择了与台积电和解，变相承认了“不当使用台积电商业机密”，并赔偿1.75亿美金。在《和解协议》上，台积电的法务团队大显神威，设置了一个“第三方托管账户”，中芯必须将所有技术存到这个账户里，供台积电“自由检查”，从根本上限制了中芯国际的发展。

但事情根本没有完，一年半后的2006年，在中芯国际准备融资的前夜，台积电再次出手，指责中芯国际最新的0.13微米工艺使用台积电技术，违反《和解协议》。对此中芯反应强烈，坚决否认自己侵权，并准备了大量证明自己无辜的证据。由于台积电还是在美国加州发起起诉，张汝京选择了在北京高院反诉台积电。

这一安排非常高明，并出乎台积电的预料。由于大陆的审理时间早于加州法院，如果台积电选择积极应诉，那么就必须晒出自己掌握的证据，这样就给了中芯在加州法院那头应对和反驳这些证据的时间。中芯的律师对此信心满满，认为在“主场作战”，虽然不一定能赢，但最起码能获得些许腾挪的空间和时间。

但可惜的是，2009年6月，北京高院驳回了中芯的全部诉讼请求，官司根本没有进入到审理环节。3个月后，加州法院开庭，台积电再次胜诉，中芯国际被迫付出更大的代价：在1.75亿美金的基础上，再赔2亿美金，外加10%的股份。事后，台湾媒体得意地称：“我们从此控制了大陆芯片业的半壁江山!”

在接到律师通知的那一刻，张汝京在电话前放声痛哭，第三天，他便引咎辞职，离开了为之奋斗了9年的中芯国际。

客观地说，中芯国际在创建过程中的确侵犯了台积电的知识产权，张汝京事后自己也承认：“我们做错了。”但中芯为之付出的代价，却过于惨痛：赔款让公司元气大伤，基本失去了投资和扩张的能力，管理层也时常陷入内耗。这一情况一直到2016年才有所改变，而这时台积电早已绝尘而去，差距越拉越大。

在中芯第一次认输赔款的2006年，大陆芯片界又爆发了臭名昭著的汉芯事件，而国家组织的三大国产CPU“方舟、众志、龙芯”又基本上都以失败告终，整个舆论对半导体行业开展了无差别的口诛笔伐，负面评价铺天盖地，中国芯片再一次走进了至暗时刻。

关键词： 龙头 行业