近年，随着国际科技竞争的日趋激烈，优秀的高科技公司实力日益彰显。中国半导体投资力度远超各国，封测、存储颇具国际竞争力。

美国半导体产业协会SIA认为，中国半导体行业在封测和成熟制程逻辑芯片等领域已具有较强的市场竞争力，而在EDA工具、IP、半导体设备与材料等环节正快速进步、发展。

中国半导体市场庞大，封测环节已开始占有主动权

中国拥有世界1/5的人口，是仅次于美国的第二大嵌入式半导体电子设备消费市场。庞大的市场促进了中国的制造实力。中国是全球最大的电子制造中心，生产了全球36%的电子产品，包括智能手机、计算机、云服务器和电信基础设施等。

庞大制造帝国背后是全球化的半导体和ICT（信息与通信技术）供应链，各个厂商需要进口半导体器件、芯片然后进行组装，再将产品出口或用于国内销售。

尽管中国对于半导体的需求巨大，但本土芯片产业规模相对较小，仅占全球半导体总销售额的7.6%。本土芯片厂商主要面向消费、通信和工业终端市场，产品则多为分立器件（二极管、三极管、光电二极管等）、低端逻辑芯片和模拟芯片等。

2020年，中国半导体进口金额高达3780亿美元（约合2.45万亿人民币），这些半导体组装了全球1/4需要半导体的电子产品，占全球电视、PC和手机出口数量的30%-70%。

半导体封测未来发展前景

在强大的半导体需求面前，中国半导体厂商加快占有市场主动权。在半导体封装测试环节（OSAT），以【颀中封测】企业为主的封测厂商拥有超高的市场份额，已展开广泛布局。

半导体封测拥有广阔的投资机遇，未来将呈现三大发展方向：

1.随着垂直分工模式的推广，独立、专业的测试市场或将得到资本青睐

集成电路测试产业发展势头良好，但是独立测试占整个集成电路产业规模的比例仍然较小。大陆地区测试产能主要集中在集成电路制造企业的测试车间以及封装企业的测试业务部门，其中封装企业拥有国内大部分的集成电路测试产能。

随着行业的应用端需求的不断扩张，市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越迫切，相比于传统的测试模式，专业分工的OSAT模式由于其对市场反应迅速、产能利用率高等优势，为集成电路测试行业带来了新的发展原动力和较大商机。

2.随着市场需求的迭代升级，拥有先进封装技术的企业有望脱颖而出

我国集成电路封装起步于20世纪80年代，是整个集成电路行业中发展最早的板块，主要以传统封装技术为主。需求端的人工智能、物联网、移动终端设备领域产品的快速发展，对集成电路封装技术提出了更高的要求。

近年，中国大陆封装测试公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术，使得中国大陆集成电路封装测试业显著发展，与国际大厂在封装测试技术和系统封装技术差距已不大。

3.中高端测试设备厂商的投资或将成为集成电路领域的重要方向

我国封装测试设备生产企业的产品已覆盖半导体封测产业链的各个环节，但缺乏中高端测试设备供应商，直接影响封装测试产能的供给。目前半导体测试设备市场仍由海外制造商主导。

未来中高端测试设备的国产替代是我国集成电路产业优化的必走之路,而行业内掌握核心技术和产能的厂商较少,市场空间较大,在政策引导和资金孵化的效应下,中高端测试设备细分方向的投资将进一步受到关注。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

关键词：